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BGA焊盘设计标准及基本规则是什么 BGA焊盘设计标准及基本规则是什么 BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。 BGA焊盘设计 据统计，...
焊盘 封装 导向 布线
2019-06-18 10:31
无Pb焊点特有的工艺缺陷现象 无Pb焊点特有的工艺缺陷现象 一、凝固过程生成的缺陷 1、概述 目前，正处于从有Pb钎料向无Pb钎料过渡之中，与凝固有关的一些问题将会突显出来，如微偏析、起翘、缩孔、焊盘剥离、PBGA封装体翘曲等。这些现象虽然...
焊盘 凝固 金属 纤维强化 基板
2019-05-05 13:38
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