大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计

2021年4月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Key、鼠标的2K Report Rate以及耳机的Hi-Res。

在科技赋能生活的年代，电脑作为集办公、娱乐于一体的强大存在为我们的生活提供了诸多便利。而随着电脑设备的不断创新，人们对与之相关的键盘、鼠标、耳机等外设装备也不断提出新的需求。“更高效、更灵活、更有趣”成为了电脑外设装备发展的新趋势。

大联大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的电脑外设参考设计方案，可助力广大用户快速设计出包含键盘、鼠标、耳机在内的一套电脑外设产品。该方案采用NXP Cortex M33 LPC55S26 MCU，非常高效可靠。

图示1-大联大世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的电竞键盘、鼠标、耳机三合一开发板实照图

在电路设计中，LPC55 MCU内部的硬件加速器，可协助判断Key Scan。其采用Port0 设计，可根据开发者所选用的按键硬件规格设定脚位并发挥高效能，将经由Ram来汇报Key按下或放开状态。不仅如此，也可以在内部设定按下或放开的延迟时间以达到最佳回报效能。采用硬件加速器协助Key Scan的功能，不需额外占用LPC55 M33的核心，也可达到每500us反馈的速度。

LPC55 MCU有四组I2S，可以通过外接的Codec DAC做耳机、麦克风的设计，最大能扩展到32 Bit 384KHz的USB Audio。在电路板中接入16Bit 192K的Codec DAC及 AMP IC，即可以享受到Hi-Res的音质。

图示2-大联大世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的电脑外设参考设计的方案方块图

核心技术优势：

Ÿ 相关软硬件设计，可提供客户快速开发；

Ÿ LPC55Sxx硬件加速器开发设计，可以协助Key Scan的运用；

Ÿ LPC55Sxx对应PixArt PMW3389的光学Sensor的设计及程式；

Ÿ LPC55Sxx I2S的设计，可以针对不同的Audio Res做不同对应；

Ÿ 主动式RGB LED的相关设计，并有相关DMA控制模式；

Ÿ 后续可搭配其他板子做延伸开发。

方案规格：

【MCU规格】

Ÿ LPC552x/S2x MCU系列进一步扩展了世界上第一个基于Cortex-M33的通用 MCU系列，为开发人员提供了显著的优势，包括引脚，软件和外设兼容性，同时利用经济高效的40纳米NVM工艺技术；

Ÿ 带有闪存加速器和256字节页擦除和写入功能的256kB片上闪存程序存储器；总SRAM为144kB；

Ÿ 具有23个通道和多达22个可编程触发器的DMA0控制器，能够访问所有存储器和具有DMA的外围设备；具有10个通道和多达16个可编程触发器的DMA1控制器，能够访问所有存储器和具有DMA的外围设备；

Ÿ Flexcomm接口最多包含9个串行外围设备。每个Flexcomm接口都可以通过软件选择为USART，SPI，I²C和I2S接口。I²C总线接口支持Fast-mode和 Fast-mode Plus，其数据速率高达1Mbit / s，并具有多个地址识别和监视模式

Ÿ USB具有USB PHY的高速模式；

Ÿ 安全性：PRINCE，CASPER，AES-256，物理不可克隆功能（PUF），安全GPIO，安全启动支持，随机数生成器（RNG）；

Ÿ 封装：HLQFP100（14 mm * 14mm），HTQFP64（10 mm * 10mm），VFBGA98（7mm* 7mm）。

【Optical Gaming Navigation Chip规格】

Ÿ 为提供高速、高精确度及高分辨率而设计的有线高阶电竞鼠标芯片；

Ÿ 使用16-pin双列直插导线架（molded lead-frame DIP）封装，并内建850nm红外线LED灯；

Ÿ 可自定2mm或3mm的提起侦测高度，并支持手动校正提起侦测高度；

Ÿ 可与原相的LM19-LSI镜头搭配使用以获取最佳性能；

Ÿ Resolution（cpi）/帧率（fps）：16000；

Ÿ Tracking speed（ips）：400；

Ÿ Acceleration（g）：50。

【Audio规格】

Ÿ Stereo output w/9-band EQ（Codec DAC）：

SWD sound widening DSP；Sampling rate：44.1K，48K，88.2 K，and 96K（192K）；

*Sampling rate 192 K（playback only）

Resolution：16，and 24 bit；SNR：90 dB、THD+N：-75dB；Low-pass，High-pass，Band-pass filters。

Ÿ Mono mic input（Codec ADC）：

Sampling rate：48K，88.2K ，and 96K；Internal Mic-bias out；Side-tone mixer；THD+N：-70dB（when input 200mVp-p）；SNR：106 dB。

【Headphone Amplifier规格】

Ÿ AVDD 3.3V 只需要单电源即可 work；

Ÿ Selectable gain -6dB，0dB，+3dB，+6dB；

Ÿ EN pin for MUTE，De-POP control；

Ÿ POP noise -72 dB。

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关于大联大控股：

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商约300家，全球约100个分销据点，2020年营业额（*自结数）达206.6亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续20年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务（LaaS, Logistics as a Service）模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。（*市场排名依Gartner公布数据）

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