客户端

微信公众号

首页> 标签: 封装

Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器 Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器 全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出业界最小的医疗级精度标准的 FIR 温度传感器--- MLX90632。该款传感器采用贴片式封装,适用于可穿戴设备(尤其是先进的入耳式...
2019-06-20 09:54
BGA焊盘设计标准及基本规则是什么 BGA焊盘设计标准及基本规则是什么 BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面,其特点是引线间距大、引线长度短。 BGA焊盘设计 据统计,...
2019-06-18 10:31
检查需要预防的大中小三类汽车潜在缺陷 检查需要预防的大中小三类汽车潜在缺陷   如今,现代汽车使用的数字代码超过 10 万行1,预计到2025 年,这一数字将增长 6 倍,并且在 10 到 12 年内,车载电子设备预计将占据电动汽车和自动驾驶汽车一半的价...
东芝推出面向家用电器及工业设备的三相无刷电机控制器IC 东芝推出面向家用电器及工业设备的三相无刷电机控制器IC   芝电子元件及存储装置株式会社("东芝")今日宣布,推出两款三相无刷电机控制器IC,分别是采用SSOP30封装的"TC78B041FNG"和采用VQFN32封装的"TC78B04...
2019-04-28 09:50
热门搜索
优质企业推荐
相关问答
中发智造自媒体
微信公众号
头条公众号
微博公众号
最新最热 行业资讯
订阅栏目 效率阅读