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标签: PC
采用热转印法制作电路板有哪些操作步骤
采用热转印法制作电路板有哪些操作步骤
热转印法主要用于在实验室中制作单面板，用到的器材有电脑、黑白喷墨打印机、热转印纸、热转印机、腐蚀池、化学原料三氯化铁、裁板机、打磨器、单面板一张。
主要流程大致...
中国占全球PCB市场过半份额大陆地区正在崛起
中国占全球PCB市场过半份额大陆地区正在崛起
印刷电路板(pcb)产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体...
Apacer AS2280P4 M.2 Gen3 x4 SSD狂暴登场
Apacer AS2280P4 M.2 Gen3 x4 SSD狂暴登场
突破限制，高速Gen3 x4 NVME 1.3
在超薄笔记本、效能计算机、电竞主机、迷你PC与嵌入式装置等领域，M.2 PCIe Gen3 x4绝对是追求更高效能的首选主流传输接口。宇瞻科技...
要得到高频电路特性要注意哪些方面
要得到高频电路特性要注意哪些方面
随着电子技术快速发展，以及无线通信技术在各领域的广泛应用，高频、高速、高密度已逐步成为现代电子产品的显著发展趋势之一。信号传输高频化和高速数字化，迫使PCB走向微小孔...
刚性线路板特点及作用分析
刚性线路板特点及作用分析
印制电路板根据制作材料可分为刚性印制板和挠性印制板。刚性线路板主要是以覆铜板作为基材生产制造。刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压...
高速PCB设计中考虑EMC的布线技巧
高速PCB设计中考虑EMC的布线技巧
顾名思义，EMC就是关于如何解决电子设备如何对其他设备产生干扰、或防止外部设备对自身电子设备产生电磁场干扰的问题。在PCB布线设计中，特别是高速电路设计，您必须得考虑电路...
铜箔的用途及性能优势
铜箔的用途及性能优势
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。是覆铜板（CCL）及印制电路板...
阻焊胶的作用及高温可撕性阻焊胶的特性介绍
阻焊胶的作用及高温可撕性阻焊胶的特性介绍
阻焊胶可以称为（可剥胶、防焊胶、防焊膏、防焊油、防焊剂、阻焊胶、阻焊膏、阻焊剂、阻焊膜），是一种替代传统高温胶带的新型阻焊产品。它有效地避免了胶带在使用上...
1.27毫米间距连接器系列新增两个堆叠高度
1.27毫米间距连接器系列新增两个堆叠高度
上海，2018年11月19日－－-新堆叠高度让har-flex®PCB连接器系列成为印刷电路板（PCB）空间优化和器件设计的正确之选。其填补了har-flex®系列8-20...
面向5G且完全集成参考时钟的抖动衰减器 简化高速网络时钟设计
面向5G且完全集成参考时钟的抖动衰减器 简化高速网络时钟设计
(亦称"芯科科技")日前扩展了Si539x抖动衰减器系列产品，其新器件型号具有完全集成的参考时钟、增强了系统可靠性和性能，同时简化了高速网络设计中的...
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