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铜箔的用途及性能优势铜箔的用途及性能优势铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。是覆铜板（CCL）及印制电路板...

电路板 PCB 电磁图样 CCL

2019-06-28 10:23

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