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凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列 实现更智能的边缘AI推理
高度紧凑、性能卓越的深度学习加速平台，支持GPU并可助力各工业应用的边缘AI部署
摘要：
凌华科技的DLAPx86系列是目前最紧凑的GPU深度学习加速平台，支持工业、制造业和医疗环境中的AI应用
对AI运算所设计...
工信部部署20项具体措施，加快工业互联网发展，深化行业应用
为落实中央关于推动工业互联网加快发展的决策部署，统筹发展与安全，推动工业互联网在更广范围、更深程度、更高水平上融合创新，培植壮大经济发展新动能，支撑实现高质量发展，日前工信部印发《关于推动工业互联...
推动工业APP生态建设，国家工信部发文，征集优秀工业APP
中发智造说
为深化“互联网+先进制造业”，发展工业互联网，推动工业互联网APP生态建设，日前国家工信部印发通知，开展2019年工业互联网APP优秀解决方案征集活动。报送截止日期为12月25日。
报送数量方...
发展工业互联网，这些理论概念必须烂熟于心
中发智造说
发展工业互联网，是向智能智造转型升级的基础工程，是生产制造流程实现网络化、数据化、智能化的核心工程，是下一次工业革命的必然方向，越早实现企业上云上平台，越早实现工业互联，就会越早享受新时...
智能监测发展 北斗加快产业深度融合
智能监测发展 北斗加快产业深度融合
滴滴顺风车让人对定位系统的重要性有了新的认识。现在大多数使用的定位系统仍是GPS，但是你不知道的是，国产的北斗导航已经非常好用了！
近日，北京北斗卫星导航技术与产业深...
采用热转印法制作电路板有哪些操作步骤
采用热转印法制作电路板有哪些操作步骤
热转印法主要用于在实验室中制作单面板，用到的器材有电脑、黑白喷墨打印机、热转印纸、热转印机、腐蚀池、化学原料三氯化铁、裁板机、打磨器、单面板一张。
主要流程大致...
高云半导体与ARM公司展开深度合作
高云半导体与ARM公司展开深度合作
中国广州，2019年5月8日 - 全球增长最快的可编程逻辑公司—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称"高云半导体"）宣布与ARm公司合作，将成熟的Arm®嵌入式生态系统...
中国占全球PCB市场过半份额大陆地区正在崛起
中国占全球PCB市场过半份额大陆地区正在崛起
印刷电路板(pcb)产品自1948年开始应用于商业，20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业，技术密集度低于半导体行业，自21世纪初，先于半导体...
掌握这几步充分发挥eFPGA性能 SoC架构师都懂的选型技巧
掌握这几步充分发挥eFPGA性能 SoC架构师都懂的选型技巧
嵌入式FPGA（eFPGA）是指将一个或多个FPGA以IP的形式嵌入ASIC，ASSP或SoC等芯片中。
换句话说，eFPGA是一种数字可重构结构，由可编程互连中的可编程逻辑组...
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