产教融合，以高层次人才推进集成电路产业高质量发展

一、大会召开

2019年12月18日，集成电路产教融合发展联盟（下称“联盟”）成立大会暨2019第二届半导体才智大会在北京召开。

本次大会以“产教融合、协同育人、创新发展”为主题，来自工信部、教育部的领导，来自产业界、教育界、投资界的专家代表共200余人出席本次大会。

二、联盟成立

大会举行了“集成电路产教融合发展联盟”成立仪式。

据中发智造了解，联盟由紫光集团、中芯国际、华虹集团、清华大学、北京大学、西安电子科技大学、中国科学院微电子所等73家单位共同发起成立。

联盟致力于培养实战型、复合型专业人才，解决我国集成电路产业人才供给与需求错位、产教脱节问题，推动基础创新，促进产业相关环节协同发展，助力集成电路产业高质量发展。

教育部副部长钟登华出席大会并就联盟成立发表讲话。钟登华表示，当前我国正由集成电路消费大国向集成电路强国转变，迫切需要大批高质量集成电路专业人才。集成电路产教融合发展联盟的成立，对于加快集成电路人才培养、加速集成电路关键核心技术攻关具有重要意义。

三、领导讲话

工业和信息化部副部长王志军出席会议并讲话。王志军指出，以集成电路为代表的新一代信息技术产业，已成为产业发展的核心驱动力。当前，人才已经成为制约我国集成电路产业可持续发展的主要瓶颈。

深化产教融合，是推进集成电路推进产业高质量发展、增强产业核心竞争力的主攻方向。对此，王志军对产教融合工作提出了几点要求：

一要加强人才供需对接，打通企业与高校间的信息渠道，促进人才培育工作精准对接重点领域需求。

二要深化产教双方协同，找准切入点、结合点、着力点，充分发挥企业和高校各自优势，提升人才培育的实战性、针对性、专业性。

三要做好桥梁和纽带，及时反映企业、高校的诉求和建议，并做好国家相关政策的宣贯和落实。

四要加强开放合作，引入更多的国内高校、企业，并加强与国际高校、科研院所和企业的交流合作。

四、《白皮书》发布

本次会议正式发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2018-2019年版）》。

白皮书由中国电子信息产业发展研究院、国际半导体产业协会（SEMI）等单位共同编制，具有极高的权威价值和产业指导意义。

据白皮书统计，虽然近年来全球集成电路产业增速放缓甚至下滑，但我国集成电路产业依然保持快速发展势头。

2019年上半年，在全球半导体产业两位数跌幅下，我国依然保持两位数增长，预计全年产业增速也将在10%左右，体现较强发展韧性。

白皮书强调，我国半导体行业景气度好于全行业平均水平，同时对经济形势波动也更加灵敏。

白皮书指出，从我国集成电路行业从业人员的结构看，从业人员的数量从设计、封装测试业“两头重”、制造业“中间轻”的格局，向设计和制造业“前中端重”、封装测试“后端轻”的格局转变，人才问题依然是制约我国集成电路产业发展的重要因素——

一方面，外部环境的变化使产业链各环节对人才需求持续增大；

另一方面，集成电路行业人才供需集中度高，高端复合型人才和工程化人才缺口大。

五、中发行动

近年来中发智造与江苏淮安开展深度产业合作，通过线上线下服务相结合，全面赋能淮安集成电路行业，助力淮安打造全国乃至国际知名的“集成电路封测之都”。

作为全国领先的智能制造生态服务平台，中发智造依托自身的平台优势、资源优势与技术优势，为淮安集成电路行业量身定制生态服务平台，汇聚海量供需信息与优秀服务商资源，并通过中发智造强大的AI推荐系统，为入驻淮安的集成电路企业、项目、团队、科研机构等主体提供精准的、全生态服务周期生态服务，涵盖国际供需对接、政策申报服务、创业创新指导、知识产权保护、科研成果转化等方方面面。

产业发展，人才先行。为此，在推进淮安集成电路行业发展的过程中，中发智造特地在中发智造淮安平台开设双创平台与人才服务平台，聚焦集成电路行业发展中的人才需求，提供人才招聘、人力资源、培训服务等全流程人才服务，全面赋能产业发展。

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