银邦股份与阳曲产业园区达成战略合作 开拓手机材料产业

7月1日晚间，银邦股份与山西转型综合改革示范区阳曲产业园区签订《项目战略合作协议书》，共同促进抗冲击多层高强铝合金复合材料产业、3D打印钛合金粉末产业以及手机材料产业的发展。

银邦股份与阳曲产业园区达成战略合作 开拓手机材料产业

阳曲产业园是陕西太原的重点项目，规划建设用地规模1020公顷，人口规模为4万人。包括有居住用地、公共管理与公共服务设施用地、商业服务业设施用地、工业用地、物流仓储用地、绿地广场用地、公用设施用地等布局。此次与银邦股份达成战略合作，可谓是强强联合，必将掀起手机材料产业的新浪潮。

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