全球最先进的毫米波3D成像CMOS系统级芯片问世

据麦姆斯咨询报道，3D成像技术全球领导者Vayyar Imaging(以下简称Vayyar)近日宣布推出全球最先进的毫米波(mmWave)3D成像系统级芯片(SOC)，它集成了数量空前的收发器以及一款先进的DSP(数字信号处理器)，带来高精度高分辨率的3D轮廓成像。

Vayyar在单颗芯片上集成了72个发射器和72个接收器，覆盖了3GHz-81GHz雷达和成像频段。凭借集成的大内存高性能DSP，Vayyar的传感器无需任何外部CPU执行复杂的成像算法。

突破了目前传感器的技术枷锁，Vayyar这款新芯片能够支持超高的带宽，从而提供了前所未有的精度和高分辨率图像。Vayyar的传感器能够区分物体和人员，在构建大面积区域3D地图的同时，能够实现精确定位。其传感器可以实时地同时探测并分类各种目标。

通过使用宽带无线电波，这款传感器可以穿透不同类型的材料，并能在任何天气或光照条件下运行，使其理想地适用于汽车和工业市场。

利用Vayyar的3D传感器进行障碍物探测、分类，以及实时地图构建，实现车辆自适应防碰撞巡航

Vayyar创始人兼公司总裁、首席执行官Raviv Melamed解释称：“无线电波成像是一种强大的技术，近几十年来一直停步不前。Vayyar的新传感器终于释放了这项技术的潜力。”

Vayyar第一代传感器已经由全球500强企业应用于各个产业，包括作为主要合作伙伴的日本软银(Softbank)。

Vayyar的3D传感器用于乳房癌的早期诊断

Melamed补充说：“包括这款芯片，我们为客户提供了全套的软件和高级算法，以帮助他们开发基于我们技术的产品。这种整体解决方案带来的协同效应，推动了一系列产品加速进入市场，这些产品可以帮助人们更好地照顾老年人，在早期阶段发现癌症，在不影响隐私的情况下提高家居安全性，以及在各种天气状况下提高汽车行驶安全性。”

目前，该技术已经广泛应用于各个领域的多种应用，具体包括：建筑；老年人护理；乳房肿瘤成像；汽车；智能家居；零售；机器人......

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