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FPC压合工艺过程中的溢胶现象的产生原因 FPC压合工艺过程中的溢胶现象的产生原因气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPO...

电路板 FPC PFC 温度品质

2019-06-12 12:10

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