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FPC压合工艺过程中的溢胶现象的产生原因 FPC压合工艺过程中的溢胶现象的产生原因 气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPO...
电路板 FPC PFC 温度 品质
2019-06-12 12:10
一文知道PCB与FPC的区别 一文知道PCB与FPC的区别 　　pcb与FPC的区别 　　PCB，就是所谓印制电路板，通常都会被称之为硬板。是电子元器件当中的支撑体，是很重要的电子部件。PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。PCB一...
FPC PCB 电路板 硬板 线路系统
2019-05-08 10:02
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