封装-中发智造资讯

Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器 Melexis 宣布推出业界最小的医疗级 FIR 传感器全球微电子工程公司 Melexis 宣布推出业界最小的医疗级精度标准的 FIR 温度传感器--- MLX90632。该款传感器采用贴片式封装，适用于可穿戴设备(尤其是先进的入耳式...

传感器温度封装设备

2019-06-20 09:54

BGA焊盘设计标准及基本规则是什么 BGA焊盘设计标准及基本规则是什么 BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。 BGA焊盘设计据统计，...

焊盘封装导向布线

2019-06-18 10:31

检查需要预防的大中小三类汽车潜在缺陷检查需要预防的大中小三类汽车潜在缺陷　　如今，现代汽车使用的数字代码超过 10 万行1，预计到2025 年，这一数字将增长 6 倍，并且在 10 到 12 年内，车载电子设备预计将占据电动汽车和自动驾驶汽车一半的价...

汽车电子设备封装老化数码代码自动驾驶

2019-05-10 10:17

东芝推出面向家用电器及工业设备的三相无刷电机控制器IC 东芝推出面向家用电器及工业设备的三相无刷电机控制器IC 　　芝电子元件及存储装置株式会社（"东芝"）今日宣布，推出两款三相无刷电机控制器IC，分别是采用SSOP30封装的"TC78B041FNG"和采用VQFN32封装的"TC78B04...

电器控制封装驱动器量产

2019-04-28 09:50

智造专栏

多地积极绘制集成电路高质量发...

发改委发文，推进中小微企业“上云用...

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