中发智造服务开放日暨自动除金搪锡工艺验证展

本着服务电子元器件行业用户的初心，中发智造深度调研行业需求和痛点，积极引进和推广普及有利于电子产业发展的新技术和新设备。近日，我们了解到镀金元器件普遍存在的“金脆”现象严重影响产品服役期间的可靠性，必须经过去金搪锡处理后方可焊接，但是在手工除金搪锡过程中，常因操作不当引起去金不均匀、甚至芯片本体上锡的风险，中发智造积极调研工艺和设备生产环节，最终为行业用户甄选出LTM-001全自动除金搪锡机。该设备突破0.2mm金引脚芯片去金搪锡不桥连，新芯片编程小于1分钟，领先技术完全杜绝掉芯片、本体上锡风险，历史追溯数据实时可查询、导出。

为此，中发智造联手设备商，于2020年10月17日-24日在北京中关村中发智造会展中心举行自动除金搪锡工艺验证展。届时将与广大电子行业用户共同见证全自动搪锡机在航空航天领域的智慧应用，观众可自带芯片样品验证，现场工艺专家将通过全自动搪锡机验证除金搪锡工艺效果。

技术背景：

金元素由于化学稳定性好，不易氧化等特点，被广泛应用于电子元器件的电极或焊盘的表面镀层。电子产品印制板组件生产中，电子元器件通常采用锡铅共晶合金软钎焊的方法装联到印制板上。在焊接镀金元器件过程中，焊点中会形成au-sn金属间化合物，其维氏硬度高达750，呈现明显脆硬性，这种化合物的存在将导致焊点力学性能大幅下降，严重影响电气连接的可靠性。一般焊点中由于存在化合物而发生脆性断裂的现象称为“金脆”，“金脆”现象将严重影响产品服役期间的可靠性，为防止“金脆”现象的发生，国内外军工标准中都规定了镀金的元器件必须经过去金搪锡处理后方可焊接。

目前对电子元器件去金搪锡的主要方法是手工搪锡法。手工搪锡法是使用烙铁进行手工搪锡，搪锡温度一般为260～280℃，时间为2～3s，然后用吸锡绳加热后吸除表面的搪锡层，手工搪锡法依赖于操作人员的熟练程度，生产效率低，易产生去金不均匀现象。

设备介绍：

LTM-001全自动除金搪锡机，在中国航空航天领域智慧电装专家努力下，历经7年，将航天电子搪锡工艺、除金工艺、有铅化处理工艺完美融入到设备当中，把多位航天电装大师搪锡技能，用机械手臂完美应用，让QFP、SOP、SO、PLCC、DIP等封装器件除金搪锡稳定可靠，突破0.2mm引线间距搪锡不桥连，实现了缺陷预警、芯片安全、桥连检测、数据追溯、1分钟编程等行业领先能力，已在8家航天单位、2家航空单位成熟应用，在自动搪锡领域处于国内领先地位。

以下是设备效果展示，诚邀电子行业用户莅临现场亲自体验！

声明： 本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载内容（文章、图片、视频等资料）的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的，未能及时和您沟通确认的，请第一时间通知我们，以便我们第一时间采取相应措施，避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们，我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱：news@cecb2b.com。