5G智联世界，用芯构造未来

5G 智联世界，用“芯”构造未来！由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府指导，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨 2020 无锡集成电路创新峰会〔CCIC 2020〕于 9 月 24-25 日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。会议得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关单位的鼎力支持，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域四百多位专家和企业代表莅临参会。

无锡是我国微电子产业发祥地和国家微电子工业“南方基地”，被誉为国家微电子的“黄埔军校”和“人才摇篮”。无锡高新区国家“芯火”双创基地是 2016 年工信部批复建设的 10 个“芯火”双创基地之一，还建有国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为集成电路产业创新发展注入了新的动能。截至 2019 年底，无锡高新区集成电路产业集聚企业超过 250 家，从业人员超过 6 万人，销售总收入达到 860 亿元，占无锡市总规模的四分之三，占全国集成电路产业销售的十分之一，已经成为销售规模位居全国第二的集成电路产业高地。

此次会议旨在更好地落实国家关于集成电路发展的相关规划和政策，充分发挥行业学会的桥梁纽带作用，更好地推动我国集成电路的自主创新和产学研用协调发展。本次会议紧扣集成电路的核心技术和创新应用，重点关注集成电路设计和工艺，5G 通信、物联网等新型技术和产业应用，有幸邀请到许院士和业界的知名专家和企业家与会分享及研讨。

高规格开幕式举行、产业基金签约、“芯火”双创基地揭牌

开幕式由中国通信学会集成电路委员会主任委员刘迪军主持。中国通信学会副秘书长文剑，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军（视频形式），无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，工信部电子信息司副司长董小平热情致辞后，先后举行了无锡集成电路设计产业投资基金签约仪式和无锡国家“芯火”双创（平台）基地揭牌仪式，会议见证了董小平副司长、池宇副厅长、蒋敏副市长、封晓春区长、李剑澄处长、朱晓红副区长、左保春副局长、侯海峰董事长共同启动无锡国家“芯火”双创基地的时刻。

无锡国家“芯火”双创（平台）基地揭牌仪式举行

其他与会的主要领导、嘉宾有中国工程院院士许居衍，江苏省工业和信息化厅电子信息产业处处长李剑澄，无锡高新区党工委委员、新吴区委常委、党政办公室主任匡辉，无锡高新区管委会副主任、新吴区副区长朱晓红，无锡市工业和信息化局副局长左保春，江苏省工业和信息化厅电子信息产业处副调研员郭晓劲，无锡市金融投资有限责任公司董事长侯海峰，江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所所长樊晓华等。

高峰论坛

简短而又不失隆重的开幕式后，两院院士、国内 IC 行业龙头、资深专家和一线外企开启了本届会议最重量级的行业资讯盛宴。中国工程院院士、中国电子科技集团公司第五十八研究所名誉所长许居衍向大会做了“从技术走向应用看后摩尔时代的创新”的主题报告，报告中向大家详细介绍硅微电子技术生命曲线和架构创新的方向——从单核到多核，从同构到异构，从异构到专用，从专用复归通用。中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心主任邬江兴因临时紧急任务未能亲临现场，简短的视频贺电后，由国家数字交换系统工程技术研究中心副主任刘勤让代为发表“SDSOW 赋能新一代信息基础设施”的精彩演讲。刘勤让认为新基建一定要新瓶装新酒，要有新技术赋能，并表达了半导体的未来是软件定义芯片的前瞻性观点。中国信息通信科技集团有限公司副总经理、专家委主任，无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝以视频讲演的形式透视了“C-V2X 车联网技术与产业发展趋势”。

高峰论坛许居衍院士演讲

北京楚星融智咨询有限公司创始人、清华大学客座教授、国资委“做优做强央企、培育企业一流研发能力”项目负责人周辉带来“提升商业模式和任职资格，确保芯片企业可持续成长”的主题演讲，提出了 IC 产业的七个层级，并建议先以芯片为核心做板卡，做单机、整机，第二步才是把整机、单机结合起来。测试仪器领导者是德科技大中华区无线市场经理白瑛就“5G/B5G 商用市场进展及关键技术”做演讲报告。白瑛表示，进入 2020 年甚至是未来十年，5G 网络将会全面覆盖人们的生活，同时他对今后可能出现的 6G 网络进行展望。AWS 半导体及高科技电子行业发展总监周宇做了“亚马逊 AWS 云计算赋能 IC 设计和制造实践分享”，介绍了作为云计算厂商的引导者，亚马逊资深的创新实践和产业生态构建的经验，认为在芯片架构上最优的方式是建立本地和云端的混合架构体系。高通中国区标准部负责人李俨带来了“实现毫米波移动化，释放 5G 全部潜能”主题演讲，介绍了毫米波的优势和挑战，通过空间的分辨率不同方向获得不同的波径，针对传统毫米波覆盖不全的局限性，5G 毫米波适合于各种室内外场景，如场馆部署、地铁站部署等。最后，紫光展锐中央研究院副总裁潘振岗以“无芯片，不通信”为主题，简要回顾了半导体制程演进的“五十载”，提出万物互联将为制造、为生活带来更多可能。

5G 与 AIoT 专场

9 月 24 日午后，“5G 与 AIoT 专场”和“创新中国芯专场”两个分论坛同步举行，论坛由中国通信学会集成电路专委会副主任委员、北京邮电大学科学技术发展研究院常务副院长邓中亮主持。来自复旦大学、南京大学、江南大学、西安交通大学和中科院 EDA 中心的微电子院校专家和来自新思、宜特、芯华章、Tower Semiconductor 及无锡士康通讯的企业代表分别在可穿戴和可植入医疗设备、深度神经网络、5G SoC、射频与毫米波芯片、物联网处理平台、低功耗设计、DPA 先进封装、EDA 开源软件、AI 算法等领域的技术和应用的重点、难点、痛点，需要实现的突破和面临的挑战给出了各自的答案。

 
5G 与 AIoT 专场演讲嘉宾

复旦大学的徐佳伟分享了关于低功耗健康医疗芯片的经验和想法，提出了医疗设备的四个趋势：小型化，高精度，多参数融合诊断和智能化。

南京大学微电子学院副院长王中风关注了关于稀疏神经网络的处理器。

新思科技解决方案事业部高级技术经理王迎春着重关注“解决 5G 新需求下 SoC 设计的挑战”。

宜特（上海）检测技术有限公司失效分析工程处处长陈清珑演讲的主题是“DPA 在先进封装的应用与挑战”。

芯华章科技运营副总裁傅强解读了以“EDA 开源助力产业突破”的行业未来。

江南大学物联网工程学院电子工程系主任梁海莲，介绍了江南大学在“5G 时代新工艺 IC 的 ESD 解决方案”的研究经验和成果。

Tower Semiconductor 销售总监方大晟分享了公司的特种工艺。

无锡士康通讯技术有限公司总裁施钟鸣带来了士康的毫米波芯片及模块。

中科院 EDA 中心主任陈岚介绍了“智能物联网处理器平台”需要的全新架构。

创新“中国芯”专场

“创新中国芯专场”作为今年 CCIC 年会的特色专题，特邀到 10 位国内 IC 设计代表企业的 CEO 介绍各自的企业发展与创新成果，并结合当前国际环境，探讨我国集成电路如何以市场为导向，以应用为抓手，推动国内 IC 自主创新，国产半导体行业融合发展。会议由中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长，江苏省产研院智能集成电路设计技术研究所所长樊晓华主持，时擎智能、北京知存、合肥大唐存储、无锡华大国奇、思特威、广州万协通、Arm 中国、深圳市中兴微电子、无锡中感微电子和深圳优矽科技共 10 家企业带来了各自的创新产品和解决方案。

创新“中国芯”专场演讲嘉宾

时擎智能科技（上海）有限公司创始人兼 CEO 蒋寿美带来“基于 RISC-V 的边缘智能处理器和芯片”主题演讲。蒋寿美介绍了边缘侧芯片智能化发展趋势并从技术、商业等层面说明了 RISC-V 适合边缘智能芯片的原因。蒋寿美还介绍了 AT1000 系列边缘智能计算芯片，语音芯片系列产品的优势。

北京知存科技有限公司 CEO 王绍迪带来“边缘存算一体人工智能芯片”主题演讲，介绍了 AI 技术应用的发展，讲解了 AI“内存墙”的问题，对比了冯诺依曼架构和存算一体。

合肥大唐存储科技有限公司产品中心总经理范丽芳带来高性能高安全存储控制器芯片 DSS510 及 SSD，介绍了大唐存储的概况。

无锡华大国奇科技有限公司 CEO 谷建余在“5G 时代基于异构多核技术的高端芯片定制化设计”主题演讲中讲解了 5G 时代主要应用领域对芯片的要求和异构多核芯片定制化设计流程及其重要环节。

思特威（上海）电子科技有限公司总经理助理陈碧带来“5G 智联浪潮下的中国 CIS 企业的“芯”机遇”主题演讲，介绍了 5G 时代 CMOS 图像传感器成为核心部件和思特威科技的核心技术。

广州万协通信息技术有限公司 CEO 王礼宇带来“视频安全与 AI 安全”主题演讲。

Arm 中国产品经理陈江杉带来“赋能智能、互联、安全的 IoT 应用——安谋中国星辰处理器和山海安全方案”演讲，介绍了 PSA 平台的安全架构，表达了安谋对中国物联网安全的愿景。

深圳市中兴微电子技术有限公司资深规划总监曹常锋在“5G 与半导体发展趋势分析”的主题演讲中分享了半导体发展的三大趋势和架构演进的方向。

无锡中感微电子股份有限公司董事长兼总经理杨晓东带来“基于蓝牙的音频智能传感网 SoC 芯片”主题演讲，介绍了音频蓝牙 IoT 全球市场蓝牙耳机、蓝牙音箱、蓝牙自组网的发展方向。

最后，深圳优矽科技有限公司总经理王路业带来“基于 eFPGA + RISC-V IP 子系统的协同创新开发”主题演讲，讲解了布局布线技术的门为中心、布局为中心、布线为中心的演进，表示要促进更好更快的开放指令生态发展。

“新基建“与“芯”应用专场

9 月 25 日上午，议程核心围绕“新基建与新应用”，会议由中国科学院半导体所吴南健邀请智芯微电子、中科院半导体所、电子科技大学、中国空间技术研究院的专家和企业代表分别围绕人工智能、5G 与光通信、卫星定位、卫星互联网与 MEMS 应用做主题报告和深入交流。

“新基建“与“芯”应用专场演讲嘉宾

北京智芯微电子科技有限公司研发中心副总经理 郑哲带来“人工智能助力电力数字新基建产业升级”主题演讲，从理论技术、业务应用等方面介绍了电力人工智能的特点和其发展现状，以及“云边端一体化”体系中的芯片、模组、设备、算法和相关成功案例。

中国科学院半导体所博士生导师祁楠向大家介绍“面向数据中心和 5G 的高速光通信 CMOS 集成电路，通过多个案例分析当前单模光通信驱动的电路挑战，表示光电单片集成是其未来发展的方向。台下来宾就 CMOS 如何降低能耗效率向祁楠进行提问，祁楠回答了关于硅基光单片集成的串扰和尺寸的问题。

电子科技大学信息与通信工程学院副研究员肖卓凌以“基于惯性传感的室内外一体化定位系统及应用”为主题介绍了目前位置服务技术的三个定位核心技术——惯性导航、惯性导航为核心的多源数据融合、室内外无缝一体化。台下来宾就惯性导航目前存在的误差及校正方法和蓝牙 5.0 兼容定位和长隧道环境下的定位技术提问，肖卓凌回答了关于飞行器芯片的相关问题。

最后，中国空间技术研究院总体部工程师曹哲带来“卫星互联网通信的发展与宇航级 MEMS 芯片的应用”主题演讲，向大家介绍卫星互联网技术的国内外发展现状。

5G 芯片应用圆桌论坛

当前，5G 应用正当时，国内 5G 建设全面覆盖一线城市。会议还特设“5G 芯片应用圆桌讨论”，深圳市中兴微电子技术有限公司资深规划总监曹常峰，江南大学物联网工程学院电子工程系主任梁海莲，紫光展锐中央研究院副总裁潘振岗，电子科技大学信息与通信工程学院副研究员肖卓凌出席本次圆桌论坛。

5G 芯片应用圆桌论坛进行中

各位专家就现阶段芯片应用提出自己的见解。台下来宾就各位芯片和 5G 通讯领域的技术专家就诸多市场和技术以及应用上的疑难问题积极提问，台上各位专家结合当前技术演进趋势给出了专业且极具针对性的解读。最后，几位嘉宾以 5G 部署和国产芯片的未来表达了各自的美好期望结束了本届峰会的全部议程。

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