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Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块,连接未来十亿IoT设备

2019-11-05 09:14    阅读量:0   

 中国北京,2019114 – 高度集成电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今日宣布,推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块,简化了蓝牙产品的开发,推动蓝牙低功耗(BLE)连接技术实现更广泛的应用。

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芯片又名SmartBond TINY™,现已开始量产。随着该新产品的推出,Dialog具备了行业内最广泛的蓝牙SoC产品组合,将进一步拓展公司在蓝牙设备市场的领导地位。Dialog蓝牙芯片年出货量达1亿颗。

SmartBond TINY把为任何系统添加蓝牙低功耗连接功能的成本降低至0.5美元(*高年用量),将触发新一波十亿IoT设备的诞生。

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随着设备对无线连接的需求不断增长,实现完整IoT系统也面临着成本方面的压力。SmartBond TINY解决了IoT设备尺寸和成本上升的挑战,它以更小的芯片尺寸和占板尺寸,降低了实现完整系统的成本,并确保性能质量无竞争对手能及。DA14531将无线连接功能带到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的应用,尤其是不断增长的智慧医疗领域。SmartBond TINY将帮助吸入器、配药机、体重秤、温度计、血糖仪等应用实现无线连接功能。

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SmartBond TINY尺寸仅为其前代产品的一半,封装尺寸仅为2.0x 1.7 mm。此外,该SoC具备高集成度,仅需6颗外部无源器件、1个时钟源、1个电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。对于开发人员来说,这意味着SmartBond TINY可以轻松地装进任何产品设计,如电子手写笔、货架标签、信标、用于物品追踪的有源RFID标签等。它对于相机、打印机和无线路由器等需要配网的产品和应用也至关重要。消费者也将从SmartBond TINY实现的更小系统尺寸和功耗上获益,如用遥控器替代红外线,以及玩具、键盘、智能信用卡和银行卡等应用。

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SmartBondTINY基于强大的32位ARM® Cortex M0+™,具有集成的内存及一套完整的模拟和数字外设,在最新的IoT连接EEMBC基准IoTMark™-BLE上获得了破纪录的18300高分。其架构和资源允许它作为独立的无线微控制器使用,或者为已经有微控制器的现有设计添加RF数据传输通道。

SmartBondTINY模块结合了DA14531主芯片的各项功能,有助于客户将该新SoC轻松加入到他们的产品开发中,无需他们再去验证其平台,从而节省了产品开发的时间、工作量和成本。

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该模块也是为了确保系统能运行大量应用程序的同时,尽可能降低整体系统的成本。将BLE模块的成本降低至1美元以下,降低了为系统添加SmartBond TINY的门槛,将推动众多应用的发展,助力新一代IoT设备。

SmartBond TINY及其模块功耗仅为其前代产品(DA14580和基于DA14580的模块)和市场上所有其他竞品的一半。TINY创纪录新低的功耗可确保产品更长的运行时间和货架寿命,即便使用最小的电池。DA14531中集成的DC-DC转换器具有较宽的工作电压(1.1 -3.3V),可以直接从大批量应用所需的环保型一次性氧化银电池、锌空电池或印刷电池中获得供电,这些大批量应用包括连网注射器、血糖监测仪、温度贴等。

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Dialog半导体公司连接和音频业务部高级副总裁Sean McGrath表示:“SmartBondTINY及其模块的推出建立在Dialog在蓝牙市场的领先地位之上。TINYSoC及其模块能为任何设备(包括一次性设备)添加无线连接功能,必将打开新的市场,将蓝牙低功耗连接技术带到以往所未能及的领域。TINY及其模块的极小尺寸和功耗,结合蓝牙5.1兼容性,将为下一波十亿IoT设备的诞生打下基础。”

了解更多有关DA14531及其模块信息,敬请浏览网页:https://www.dialog-semiconductor.com/products/DA14531

Dialog、Dialog标识、SmartBond和SmartBond TINY是Dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。Dialog半导体公司2019年版权拥有,保留所有权利。

 

敬请关注:

Dialog官方微信:Dialog_Semiconductor

Dialog官方微博:http://weibo.com/dialogsemi

关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路(IC)供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备,Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦,在全球设有销售、研发和营销办事处。2018年,Dialog实现了约14.4亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2075名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISINGB0059822006)上市,其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。

 

了解更多详情,敬请访问公司官网:www.dialog-semiconductor.com

新闻联系人:

DialogSemiconductor

Mark Tyndall

+1 (408) 845 8520

mark.tyndalll@diasemi.com

BISCommunications

JackieZhang 张琼丹

+8613810196951

Jackie.zhang@bis-comms.com

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