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重磅IC知识产权报告发布,中国专利年度公开数量超美国

2019-08-21 14:50    阅读量:22   

上海硅知识产权交易中心、中国半导体行业协会知识产权工作部联合编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》(2018版)今天发布。报告显示,从2017年起,中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量,然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。

据统计,近10年来,中国大陆的集成电路专利数量持续快速增长。从2017年起,中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量,2018年度公开数量高达4万件以上。然而,我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。

在我国各省区市中,广东以中国专利累计公开总数40596件位列第一,其次是上海32346件、北京32144件。2018年度专利公开数量排名前五的省市依次是:广东6871件、江苏4547件、北京3718件、上海3541件、四川2086件。

此外,报告指出,长三角专利公开数量占全国比例达到34%,显示出长三角是我国集成电路产业的一块高地。在布图设计领域,各省区市统计也反映了这一点。2018年度,上海集成电路布图设计专有权数量达到605件,位居全国第一。排名前十的布图设计权利人中,安徽企业最多,有4家;其次是上海,有2家。

(来源:集微网)

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