重磅IC知识产权报告发布，中国专利年度公开数量超美国

上海硅知识产权交易中心、中国半导体行业协会知识产权工作部联合编写的《中国集成电路产业知识产权年度报告》（2018版）今天发布。报告显示，从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，然而我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。

据统计，近10年来，中国大陆的集成电路专利数量持续快速增长。从2017年起，中国专利年度公开数量超过了美国专利年度公开数量，2018年度公开数量高达4万件以上。然而，我国集成电路产业专利的累计数量与美国仍有较大差距。

在我国各省区市中，广东以中国专利累计公开总数40596件位列第一，其次是上海32346件、北京32144件。2018年度专利公开数量排名前五的省市依次是：广东6871件、江苏4547件、北京3718件、上海3541件、四川2086件。

此外，报告指出，长三角专利公开数量占全国比例达到34%，显示出长三角是我国集成电路产业的一块高地。在布图设计领域，各省区市统计也反映了这一点。2018年度，上海集成电路布图设计专有权数量达到605件，位居全国第一。排名前十的布图设计权利人中，安徽企业最多，有4家；其次是上海，有2家。

（来源：集微网）

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