超小体积RS485隔离收发模块
一、产品简介
金升阳曾推出超小体积CAN隔离收发模块——TD_MCAN/TD_MCANFD系列,得到广大客户青睐,超小体积封装让用户设计更方便。
现推出超小体积RS485隔离收发模块——TD301M485/TD501M485,体积较常规产品缩小60%,采用IC集成化技术,实现了电源隔离、信号隔离、RS485 通信和总线保护于一体,以满足空间极小的RS485隔离应用场景。除此之外,该系列具有自动收发功能,不再需要通过CON脚进行收发控制,在一定程度上减少了设计的复杂性。
超小体积RS485、CAN和CANFD外观尺寸一样,对于各个通信协议并存的设备,特别是体积严苛的设计,更美观!
二、产品应用
可广泛应用于工业通信、电力、仪器仪表等行业。
典型应用:充电桩
三、产品特点
● 封装形式:超小体积DIP8封装12.70*10.16*7.70mm(L*W*H)
● 波特率:500Kbps
详细产品技术参数请参考技术手册: TD5(3)01M485
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