PCB板内层线路的制作流程及注意事项

PCB板内层线路的制作流程及注意事项

三层PCB板以上产品即称多层PCB板，传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层PCB板之发展。本章将探讨多层PCB板之内层制作及注意事宜。

一、内层线路的原理：

利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂收光子分解成游离基，游离基引发单位发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光部分因为发生可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同溶解性能从而将底片上的图形转移到基板上，即图像转移。

二、制作流程：

依产品的不同现有三种流程

1、rint and Etch

发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜

2、ost-etch Punch

发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔

3、rilland Panel-plate

发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜

三、注意事项：

1、免板边巴里影响品质，裁切后进行磨边，圆角处理

2、虑涨缩影响，裁切板送下制程前进行烘烤

3、切须注意机械方向一致原则

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