CISSOID和中科院电工所建立战略合作关系 共同研发解决方案推动碳化硅功率器件广泛应用

CISSOID和中科院电工所建立战略合作关系 共同研发解决方案推动碳化硅功率器件广泛应用

中科院电工所是以电气科学与工程为学科方向的国立科研机构，定位于电能领域的高新技术研发与电气科学的前沿研究，在中国能源技术与电气科学领域具有重要地位。中科院电工所在电动汽车领域有超过20年的研究历史，承担并完成了数十项国家、地方的电动汽车相关重要科技攻关任务，在中国率先开展了车用高功率密度电机驱动的基础理论和关键技术开发，其产品和技术成功应用于北京市2008年奥运会、上海市2010年世博会等运行示范项目，在国际同行中享有很高的声誉和广泛的影响。近年来，中科院电工所在宽禁带半导体方面率先开展研究，成功研发出具有自主知识产权的直接冷却碳化硅混合功率模块、新型间接冷却膜电容组件和全碳化硅高功率密度驱动电机控制器样机，功率密度和效率等部分关键指标方面达到国际领先水平。本次CISSOID公司和中科院电工所携手研发高质量的基于碳化硅功率模块的系统，将利用各自优势形成强大合力，助力中国新能源汽车领域实现更快、更好发展。

"2018年，中国新能源汽车产销量均有大幅度增长，突破了125万台。这对中国碳化硅功率器件市场的发展有着极大的推动作用。中科院电工所近年来在新能源利用领域投入了大量的研发力量，新能源汽车就是其中非常的重要领域，此次与CISSOID公司合作研发的基于碳化硅功率模块的系统就是我们推动中国新能源汽车发展的关键一步。"中科院电工所温旭辉研究员表示。"新能源汽车对高效率、小体积、耐高温的碳化硅器件及其驱动器件有很强的需求，CISSOID公司多年来在高温驱动器和高温封装方面的技术可以助力碳化硅器件在系统级上实现耐高温、高能量密度，同时可极大地提高电控系统整体的可靠性。"

"中科院电工所是中国一流的研究机构，他们在新能源汽车领域的研究与我们一拍即合。十分期待双方的研究可以将碳化硅功率模块的效率及能量密度推向新高。CISSOID将利用自己久经验证、享誉业界的高温驱动芯片和高温封装设计团队为本次研发合作提供大力支持，解决碳化硅器件应用的技术难题，使碳化硅功率模块在新能源汽车领域实现广泛而深入的应用。"CISSOID首席执行官Dave Hutton先生表示。"CISSOID非常看重中国新能源汽车领域的发展，同时十分注重与中国半导体产业的融合发展，我们已经融入了来自中国的投资，并在芯片制造、封装测试等方面，开始与中国公司进行广泛的合作。此次我们与中国顶级研究机构共同开发则进一步体现了CISSOID以求广泛融入中国半导体产业生态的战略。"

市场研究公司 Yole Development 的报告指出，在过去几十年里，市场的需求、技术的进步及设计的改良等因素一直驱使功率半导体的平均结温不断上升，已由1980年的100℃增加了到2018年的150℃。这一现象一方面表明功率器件品质和可靠性越做越好，另一方面也体现了整个行业对高功率密度的不断追求。按其报告预测，对功率半导体的结温要求在近几年内将很快达到并超过175℃。这与第三代半导体功率器件（碳化硅和氮化镓）的普及，以及市场对高功率密度设计的需求直接相关。在新能源汽车领域亦是如此，采用碳化硅器件可以带来频率高、内阻小等优点，并充分提高能源效率，但是需要耐高温驱动器的良好配合。此次CISSOID公司和中科院电工所的强强联合，将利用业界领先的耐高温驱动器件以充分发挥碳化硅功率器件的优势，为新能源汽车的发展提供强大助力。

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