并购效应退烧 中国大陆三大本土封测厂成长乏力

随着新兴应用市场兴起，像是自驾车和自动驾驶辅助系统、物联网、穿戴式装置等产品，促使半导体产业整并重点以新兴应用领域为主，透过直接收购具有关键技术的企业，借此提升市场占有率、提升技术能力及拓展客户群。

封测业也不例外，在2015年至2016年掀起全球并购风潮，不只美国、台湾地区，中国大陆也加入国际并购战局。然而随着并购效应退烧，中国大陆三大本土封测厂的成长动能似乎有转弱迹象，后续购并效应何时发挥仍值得观察。

日月光与矽品在2016年宣布合并后，经过一番波折，终于在2018年4月30日以日月光投资控股公司重新挂牌上市，携手开创全新格局。台湾工研院产业科技国际策略发展所分析，日矽携手有三大优势，第一为规模经济急扩，快速与第二大厂的美商安靠(Amkor)拉开距离;其次为成本及产能优化，除了避免同业竞争外，集结双方资源，共同研发更为先进的技术;第三为整合并强化双方供应链，技术相互连结。

此外，日矽联手能提升研发能量与竞争优势，以健全供应链发展外，就在上个月，日月光投控代子公司公告，出售苏州日月新半导体3成股权给紫光集团，日月光控股与紫光集团双方扩大结盟关系的态势不变，积极抢攻中国大陆存储器产业所衍生的封测商机。

近年来，封测业另一购并大王堪称为矽格。在2016年与2017年，矽格购并诚远与台星科两家上市封测厂，跻身二线厂商的领头羊。受惠于购并效应，矽格2018年第2季营收年成长率高达77.2%。矽格在整并台星科后，已从测试业务正式跨足封装代工业务，并非单纯专业测试公司。矽格董事长黄兴阳曾表示，将会持续观察并购标的，不排除海外有其他并购计划。

Amkor在2017年签署收购葡萄牙扇出型晶圆级封装(WLFO)解决方案供应商Nanium的最终协议。随着晶圆级封装市场快速成长，此举等于Amkor往扇出型封装技术扩张迈出一大步，有助于巩固Amkor在智能手机、平板电脑和其他应用的晶圆级封装市场中的地位。

眼光转往中国大陆，中国大陆最大封测厂商江苏长电(JCET)于2015年收购新加坡商星科金朋(STATS ChipPAC)。星科金朋总部位于新加坡，在美国、韩国、中国大陆等地均设有据点，产业经验丰富与先进封装技术，当时高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)等半导体大厂都是该公司的客户。江苏长电在经历过渡期与整合过程后，整体营收规模快速窜升，一跃至仅次于日月光和Amkor，成为全球封测厂商营收排名第三。至于天水华天则以收购晶圆级封装厂FlipChip International来提升国际竞争力。

统计2017年前全球前十大IC封测厂商营收排名，前三名分别为日月光50.1亿美元、艾克尔41.9亿美元及江苏长电35.4亿美元。合计全球封测厂营收总额为215.7亿美元，相较2016 年192.1亿美元成长12%。

其中，台湾IC封测业营收在2017年产值排名仍稳居全球第一，受惠于过去多年来半导体业成熟发展，台湾半导体厂商成功整合上下游弹性制造，垂直分工的产业结构，快速应变的能力，展现强大竞争力，同时从中培养出技术能力优秀的人才，为台湾营造独特的竞争优势，奠定产业领先的地位。

中国大陆三家封测厂江苏长电、天水华天、通富微电等全球市占在2016年就已挤进全球前十大排名。中国大陆三大本土封测厂在2015年至2016年并购国外大厂的营收贡献逐渐发酵，2017年起各自整并其并购公司设备及产能后，中国大陆本土三大封测厂皆呈现两位数的成长率。而台湾及美系封测大厂营收成长率都仅个位数幅度，显示中国大陆封测厂成长力道不容小觑。

然而，再观察2018年上半年营收状况，日月光、矽品营收动能升温，矽品2018年第二季营收年增率达9%，与Amkor同期营收的5.8%及天水华天1.7%相较，矽品成长性较高。另外，值得注意的是，江苏长电第二季营收成长率9.7%，虽然将近一成，但与过去动辄两位数成长率的情况相较已明显缩减，不排除其成长瓶颈逐渐浮现。

展望2018年第三季，工研院产业科技国际策略发展所研究报告指出，在电子终端产品如通讯、电脑、3C、车用等领域市场需求持续带动下，IC设计业客户订单涌入带动封测产业同步成长，台湾IC封测业2018年第三季产值可望达新台币1,283亿元，较去年同期微幅成长3.1%。

资策会MIC则认为，虽然智能手持装置的市场成长有限，但随着高速运算芯片需求增加，将推升高端封装产能利用率，进而带动产业规模，预估2018年台湾IC封测产业产值将成长8.3%，产值达到4,749亿元新台币，2019年高端封装的市场将持续保持强劲需求，台湾整体封装产业预估能有7%成长。

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