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迈斯半导体与ArcSoft合作，展示针对移动设备后置3D dToF传感的整套解决方案 与其他技术相比，艾迈斯半导体的dToF解决方案可覆盖更大的距离范围，且功耗更低 集成ArcSoft成像软件的选项可以实现新的应用，包括沉浸感更强的增强现实功能 为了最大程度地减少集成工作量，艾迈斯半导体为移动...
3D dToF 艾迈斯半导体
2021-02-25 14:39
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