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填补国内IC空白 首台超级针X射线成像问世

2018-10-23 17:42    阅读量:1   

集成电路产业是一项高门槛高投入的产业,不仅体现在IC设计上,而且也体现在IC的生产设备上,很多IC生产设备都把控在国际有限的几家厂商手中。

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填补国内IC空白-首台超级针X射线成像问世

最近,记者从中国电科38所获悉,经过多年技术攻关,由该所自主研制的全球首台超级针X 射线成像将在月底开幕第92届中国(上海)电子展正式发布。

随着我国集成电路产业快速发展,对集成电路封装检测装备需求日益凸显,而我国此类设备以中低端产品为主,高端设备则主要依赖国外进口,严重制约了我国集成电路产业的发展。目前国际上可生产亚微米级分辨率设备主要由美国、日本、欧洲等国家地区的几家企业生产。随着芯片制造及封装过程中越来越多地使用轻元素材料,对设备应用场景要求更加多样化。更高分辨率、更高对比度、更大检测范围的X射线检测装备已成为行业急需。

中国电科38所面向封装检测行业急需,自主研制了国内首个具有完全自主知识产权的高端微焦点X射线成像系统—超级针X射线成像系统。该系统基本工作原理是通过X射线管产生X射线,利用射线穿过物体过程中吸收和散射衰减性质,在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。区别于传统的 X射线源技术,该设备采用国际首创的超级针X射线源,因而以"超级针"冠名。

据悉,超级针X射线成像系统性能可媲美国际最先进产品,系统分辨率小于1微米,同等分辨率下,对比度是国外产品的3倍以上,成像更清晰,检测更可靠,使其具有"火眼金睛"般的缺陷检测能力,让缺陷无所遁形。此外,超级针X射线成像系统还具备强大的低能成像能力,使其在轻元素材料精密检测方面优势突出,远超国外同类产品,填补国际空白。目前,中国电科38所针对该产品及相关技术,已申请20余项国内外发明专利,其中11项已获得授权。

中国电科38所相关负责人表示,超级针X射线成像系统为国际首创,标志我国在此领域已位于世界前列,将有助于提升我国集成电路封装检测技术水平,尤其是在轻元素材料精密检测方面,具有强大的国际竞争力。

希望,这样的设备能尽快投入使用,提升国内半导体集成电路生产能力。

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