万国半导体12英寸芯片 最快下月投产

全球首家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业重庆万国半导体科技有限公司(以下简称“重庆万国”)，最快下月就能正式投产。

万国半导体12英寸芯片 最快下月投产

2016年4月22日由美国AOS、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建的重庆万国，注册资本3.55亿美元，投资总额10亿美元。该项目用地342亩，分两期建设，一期投资5亿美元，主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、月产500KK功率半导体芯片封装测试;二期计划投资5亿美元，建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、月产1250KK功率半导体芯片封装测试。

据了解，重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，拥有全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的研发设计、芯片制造、封装测试、销售及服务一体的整合元件制造商(IDM)。苹果、富士康等都是该公司的客户。

据悉，预计该项目达产后年产值达55亿元人民币，可提供就业岗位3000余个。项目的布局有助于重庆打造国家重要集成电路产业基地，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业生态链布局。届时，芯片的生产成本也将大幅下降。

声明： 本网站原创内容，如需转载，请注明出处；本网站转载内容（文章、图片、视频等资料）的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的，未能及时和您沟通确认的，请第一时间通知我们，以便我们第一时间采取相应措施，避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们，我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱：news@cecb2b.com。