9月20日消息,根据日本媒体的消息,东芝内存与西部数据一起在日本三重县的一座半导体工厂举行了一场庆祝仪式,据悉这个工厂去年2月份开始建设,现在已经可以量产96层3D内存颗粒了。
新挑战 东芝已开始量产96层3D存储颗粒
该工厂是一座Fab 6工厂,专门用来制造3D闪存,由东芝与西部数据合作打造。这座工厂旁边就是内存研发中心。实际上96层3D闪存今年第二季度才开始出货,是未来闪存市场重要的产品,因此东芝和西部数据这个工厂将会提升供货能力。
96层堆叠设计,可用来制造TLC、QLC NAND闪存颗粒。基于该技术的存储最高可以达到1Tb容量也就是128GB的闪存颗粒,非常惊人。相比之下,国内目前才刚刚量产了32层的存储颗粒,目前也只能应用到U盘等简单产品上,与其他国家的品牌还有一定差距。
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