据可靠消息,苹果今年下半年将推出的3款iPhone的芯片供应链,已在上周全面启动,包括搭载6.1吋LCD面板的平价版iPhone,以及搭载5.8吋或6.5吋OLED面板的新iPhone。
新iPhone福利 哪些芯片供应链厂商将受益?
据供应链业者消息,今年3款iPhone并无加入太多新功能,最大特色是3款手机全都搭载3D感测及Face ID功能,支援有线快充及无线充电,以及面板均为窄边框的全屏幕设计。
苹果新iPhone主要是将去年iPhone功能进行硬件上的优化及升级,所以对下半年新iPhone出货量预估低于去年同期的1亿支,内建芯片设计与去年iPhone X差异不大,包括A12应用处理器、音讯IC、电源管理IC等均是苹果自行开发的特殊应用芯片(ASIC),4G基带芯片则采用英特尔或高通方案,充电控制芯片供应商包括德仪及博通。
为了让新iPhone的边缘运算能力更强大,内建人工智能(AI)运算核心的A12应用处理器将会是今年最大亮点所在,台积电通吃7纳米A12处理器代工订单,经过5月及6月的小量生产后,7月第二周已快速拉高投片量。
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