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TDK 陶瓷电容器 采用模块化柔性装配技术的CeraLink电容器
TDK 陶瓷电容器 采用模块化柔性装配技术的CeraLink电容器
TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762) 推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器,进一步拓展了成熟的CeraLink电容器的产品阵容。
新类型电...
TDK推出新型K525负温度系数温度传感器
TDK公司近日推出K525新元件,这是一种新型爱普科斯 (EPCOS) 负温度系数 (NTC)?温度传感器,具有更宽的温度测量范围,达到-10 °C至+300 °C。
这种传感器采用填充陶瓷材料的陶瓷套管结构设计,非常适合严苛...
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