首页> 技术> 资讯详情

FPC压合工艺过程中的溢胶现象的产生原因

来源 : 电子说 2019-06-12 12:10

FPC压合工艺过程中的溢胶现象的产生原因0

FPC压合工艺过程中的溢胶现象的产生原因

气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中,温度升高而使得COVERLAY中胶系流动,从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。

溢胶产生的原因:

1、由COVERLAY制造过程中的参数所决定

当CL经涂布(COATING)后进于烘干阶段,如果温度、时间等参数控制不当,就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外,如果CL胶系涂布时分布不均匀,在压合过程中,很难控制溢胶量。

2. COVERLAY溢胶与存放环境有关

如果超过保存时间或保存条件达不到要求,COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定,很容易产生溢胶。

3. 客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因

在产品设计过程中,FCCL和CL的搭配要尽可能的合理。如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大,那么极有可能出现溢胶现象。应该从源头上避免FPC结构搭配的失误。

4. 客户FPC成品的特殊设计也会导致局部溢胶

随着高精密度产品出现,在某些FPC产品中,设计了独立的PAD位。在压合升温过程中,因其周围没有空隙,PAD位越小溢胶现象更加明显。

在压合假接时,保护膜CL和基材FCCL对位不精确,会导致压合过程中胶系上PAD。此外,保护膜CL在冲型后存有毛边,如果员工没有将其清除,压合后也会导致溢胶。

5. 溢胶的产生和FPC工厂的工艺参数设置有关系

在工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外,溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。

声明: 本网站原创内容,如需转载,请注明出处;本网站转载内容(文章、图片、视频等资料)的版权归原网站所有。如我们转载或使用了您的文章或图片等资料的,未能及时和您沟通确认的,请第一时间通知我们,以便我们第一时间采取相应措施,避免给双方造成不必要的经济损失或其他侵权责任。如您未通知我们,我们有权利免于承担任何责任。 我们的联系邮箱:news@cecb2b.com。

分享到:
热门搜索
相关问答
中发智造自媒体
微信公众号
头条公众号
微博公众号
最新最热 行业资讯
订阅栏目 效率阅读