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张忠谋:半导体产业十大创新与五大趋势

核心提示: 创新的晶圆代工模式,不但让台积电发展到今天的规模,也让客户得利。而未来藉由创新的应用或材料的发展,半导体产业的成长仍将高于全球的经济成长率。

创新的晶圆代工模式,不但让台积电发展到今天的规模,也让客户得利。而未来藉由创新的应用或材料的发展,半导体产业的成长仍将高于全球的经济成长率。

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张忠谋:半导体产业十大创新与五大趋势

半导体发展,原则上都在跟着摩尔定律走

张忠谋指出,60年前,也就是在1958年5月至9月期间,半导体IC的发明者Jack Kilby常拿着一杯咖啡,在下午5时半至6时左右,到办公室找他聊天。当时Jack Kilby表示,他在发明一项东西,名叫半导体。

之后,1958年9月16日,全球第一个集成电路问世,当时张忠谋27岁,Jack Kilby比张忠谋大10岁。张忠谋笑着说,自己是中国台湾唯一跟IC发明者喝过咖啡的人。

张忠谋进一步表示,自1948年全球第一个晶体管发明至今已有70年的时间。而这70年来,半导体发展以及过程中个别半导体公司的兴衰,都跟随着1965年英特尔创始人之一的Gordon Moore提出的摩尔定律的趋势来走。

所以,摩尔定律就变成了全球半导体业技术进步的规则。张忠谋表示,摩尔定律的最大意义就是假如不照摩尔定律做,或做不出来。但是竞争者却做出来产品来,那我们就不好过日子了。因此,到现在虽然摩尔定律有点松动,但原则上都还是跟着这个定律走。

半导体产业总结与展望:十大创新与五大趋势

张忠谋认为,从晶体管发明至今的70年时间里,这段期间产业出现了10大创新,推动半导体走到了今日。

晶体管发明,与摩尔定律是其中两大创新,除此之外还包括Si晶体管发明、集成电路发明、MOS Techology、DRAM和Flash存储、封装测试、微处理器、VLSI Systems Design技术与晶圆代工热潮的兴盛。

张忠谋指出,上述十大创新技术或商业模式是发生在1985年以前,1985年以后,暂时没有看到能够与上述10个创新相提并论的,不过,有五个趋势值得密切注意:

大陆半导体的崛起、2.5/3D封装技术、EUV光刻机、人工智能/机器学习、新材料如C-tube/Graphene 等,或许可以等到十年后再来检视,这五大趋势对于半导体产业的影响是否足以改变产业风貌,甚至是人类的整个生产生活?这是值得关注的。

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责任编辑:小树