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AI芯片领域的蛋糕都有谁在瓜分?

小树 来源:0 2018-06-15 16:14

人工智能来了,这个市场很大,想要瓜分这块蛋糕,没实力是不行的。虽然大公司有自身的优势,但小公司也在奋起直追。在人工智能巨大的引擎下芯片行业迎来新的变革,AI芯片领域这块蛋糕到底谁在瓜分呢?

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AI芯片领域的蛋糕都有谁在瓜分?

国内厂商的奋起直追

百度的DuerOS智慧芯片

百度联合硬件厂商推出DuerOS智慧芯片,可以视作百度在人工智能与硬件设备一体化方面的新探索。DuerOS智慧芯片拥有低成本芯片和模组,可以以芯片嵌入的形式放到任何硬件中,能够更加快速而广泛地应用到更多场景。

中星微电子的星光智能一号

中星微推出中国首款嵌入式神经网络处理器(NPU)芯片,这是全球首颗具备深度学习人工智能的嵌入式视频采集压缩编码系统级芯片,并取名“星光智能一号”。

“星光智能一号”基于深度学习的芯片运用在人脸识别上,最高能达到98%的准确率,超过人眼的识别率。该NPU采用了“数据驱动”并行计算的架构,单颗NPU(28nm)能耗仅为400mW,极大地提升了计算能力与功耗的比例,可以广泛应用于高清视频监控、智能驾驶辅助、无人机、机器人等嵌入式机器视觉领域。

寒武纪的1A

寒武纪采用7nm工艺的终端芯片Cambricon 1M、首款云端智能芯片MLU100以及搭载了MLU100的云端智能处理计算卡。

MLU100采用寒武纪最新的MLUv01架构和台积电16nm工艺,可工作在平衡模式(主频 1Ghz)和高性能模式(主频1.3GHz)两种不同模式下,等效理论峰值速度则分别可以达到128万亿次定点运算和166.4万亿次定点运算,而其功耗为80w和110w。

华为海思的麒麟970

华为在德国柏林国际电子消费品展览会(IFA)上正式推出其第一款新 AI 芯片 “麒麟970”(Kirin 970)。

麒麟970采用行业高标准的 TSMC 10nm 工艺,在指甲大小的芯片上,集成了55亿个晶体管,功耗降低了20%,并实现了1.2Gbps 峰值下载速率。麒麟 970集成 NPU 专用硬件处理单元(寒武纪IP),创新设计了 HiAI 移动计算架构,其 AI 性能密度大幅优于 CPU 和 GPU。相较于四个 Cortex-A73核心,处理相同 AI 任务,新的异构计算架构拥有约50倍能效和25倍性能优势。

瑞芯微的RK3399Pro

RK3399Pro,是瑞芯微首次采用CPU+GPU+NPU硬件结构设计的AI芯片,其片上NPU(神经网络处理器)运算性能高达2.4TOPs,具高性能、低功耗、开发易等优势。

RK3399Pro AI芯片采用big.LITTLE大小核CPU架构,双核Cortex-A72+四核Cortex-A53,四核ARM GPU Mali-T860,集成更多带宽压缩技术。

芯原的VIP8000

芯原推出一款面向计算机视觉和人工智能应用的处理器VIP8000,可直接导入由Caffe和TensorFlow等框架生成的神经网络。值得一提的是,恩智浦的旗舰应用处理器i.MX 8上也采用了芯原的视觉图形处理器。

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AI芯片领域的蛋糕都有谁在瓜分?

芯片巨头的AI芯片技术

英伟达的Jetson Xavier

英伟达的AI芯片—Jetson Xavier,Jetson Xavier作NVIDIA Isaac平台的核心,是全球首款专为机器人设计的计算机。

Jetson Xavier包含了六颗处理器,包括1个Volta Tensor Core GPU、1个8核ARM64 CPU、2个NVDLA深度学习加速器、1个图像处理器、1个视觉处理器和1个视频处理器,每秒可执行30万亿次操作。简而言之,就是Nvidia成功地将1000瓦性能的10万美元级工作站,缩小到了30瓦的‘掌中宝’的程度。

联发科的曦力P60

联发科的曦力P60首次内置了专门用作AI运算的APU,搭载了NeuroPilot AI技术。

在产品性能上,曦力P60采用了ARM的4个Cortex A73 及 4 个A53 的 8 个大小核心架构,效能相较上一代产品 Helio P23 与 P30 产品,CPU及 GPU 性能均提升达 70%。同时,由于制程工艺的提升,相较于上一代,执行大型游戏时的功耗降低25%,大幅延长手机电池的使用时间。

由此看来,虽然在人工智能领域中国起步晚,但是奋起直追的决心是无法撼动的,有华为的麒麟970还有寒武纪的1A这些领头羊,相信在未来的AI芯片领域,中国的未来还是很光明的。

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