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高通,联发科,海思这三个手机芯片的区别在哪里?

2018-05-08 14:43

高通,联发科,海思三者的芯片工艺、架构、通讯基带都不太一样,这些东西注定了一块手机CPU的最终性能优劣。对于一台手机而言,SoC(System on a Chip,就是把 CPU、GPU、内存、DSP、ISP、Modem 等核心部件封装在一个芯片里)是手机最核心的部件。

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三个品牌都每年都会推出新处理器上市,前几年,三巨头还没有华为海思,是高通、三星、联发科。华为海思是在这几年起来的,直到华为荣耀6的发布,才引起了众人的关注。海思处理器着名的便是它的通讯基带这一块,也可以这么说2014年的麒麟920 SoC芯片,正是因为big.LITTLE结构,成为了全球第一款支持LTE Cat.6的手机。

而现在华为麒麟970 NPU的ai处理器(人工神经网路)也是新式处理器必不可的技术。实质上,NPU概念早在骁龙820时就已实现,高通骁龙820发布的时候,推出了一个叫做高通骁龙神经处理引擎(Qualcomm SnapDragon Neural Processing Engine)的东西。

今年高通骁龙835问世最早的年度旗舰芯片。31亿晶体管,10nm工艺,Quick charge4.0快速充电都是骁龙835的亮点,高通所用的Cat.16是当是最快移动平台千兆Modem。

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联发科属于中低端的芯片,他人走的大众路线。“ 三丛集十核”可能是联发科唯一的特色,但“一核有难,九核围观”的现象是无法规避的问题,即便核心数量再多也无法同时工作。

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双卡双VoLTE手机方案也是联发科X30的一个特色,但关注人群比不多。考虑其性能原因,大家更愿意去选择高性能的高通芯片,外加上海思麒麟芯片在网络信号上的优势。当下,联发科芯片比起其他两家手机芯片厂商,略显美中不足,有待提高。

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