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TDK 陶瓷电容器 采用模块化柔性装配技术的CeraLink电容器

来源 : 维库电子市场网 2018-11-28 13:32

TDK 陶瓷电容器  采用模块化柔性装配技术的CeraLink电容器0

TDK 陶瓷电容器 采用模块化柔性装配技术的CeraLink电容

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762) 推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器,进一步拓展了成熟的CeraLink电容器的产品阵容。

新类型电容器采用节省空间的设计,在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。CeraLink FA类型电容器可提供500V DC、700V DC和900V DC的额定电压,电容值介于0.5μF和10μF之间,具体视额定电压和电容器数量而定。

这些基于PLZT(锆钛酸镧铅)陶瓷电容器具有一个独特亮点,即实现了高达150℃ 的容许工作温度。FA类型电容器宽7.4 mm,高9.1mm,长度具有6.3mm、9.3mm或30.3mm三种尺寸。尽管体积小,但它们的吸收纹波电流能力高达47 ARMS。

并联开关的一个主要优势是具有超低ESR(等效串联电阻),在0.1至1MHz的大频率范围内,ESR明显低于10 mΩ。即使在最小值的3nH电感量条件下,ESL(等效串联电感)也极低。凭借弱寄生效应,CeraLink电容器非常适用基于快速切换半导体(如GaN或SiC)的转换器拓扑结构,转换时的过充电压明显低于常规电容器技术。此外,CeraLink电容器还能轻松满足尺寸、电流容量,以及温度等方面的特殊要求。

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